西奧機電 包裝專業(yè)薄膜薄袋熱封試驗儀

西奧機電 包裝專業(yè)薄膜薄袋熱封試驗儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂不泄漏。HST-01熱封試驗儀通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其熱封時間、壓力和溫度，以達到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數(shù)設(shè)置及試驗操作。

◆ PLC控制系統(tǒng)使熱封時間、壓力、溫度參數(shù)控制更精準。

◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象。

◆ 多組試驗參數(shù)存貯節(jié)省用戶參數(shù)設(shè)置時間，減少人為誤差。

◆ 上下熱封頭獨立控溫。

◆ 非標尺寸熱封頭可以定制。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～9999s

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）上下封頭雙加熱

氣源壓力：  0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

標準配置:主機、腳踏開關(guān)    選購件:空壓機

注：用戶自備氣源